电子电路大全(PDF格式)-第59部分

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＋UTE　=　…1。5　KT1　=　…0。11　KT1L　=　0　　



＋KT2　=　0。022　UA1　=　4。31E…9　UB1　=　…7。61E…18　　



＋UC1　=　…5。6E…11　AT　=　3。3E4　WL　=　0　　



＋WLN　=　1　WW　=　0　WWN　=　1　　



＋WWL　=　0　LL　=　0　LLN　=　1　　



＋LW　=　0　LWN　=　1　LWL　=　0　　



＋CAPMOD　=　2　XPART　=　0。4　CGDO　=　5。11E…10　　



＋CGSO　=　5。11E…10　CGBO　=　1E…11　CJ　=　1。882953E…3　　



＋PB　=　0。99　MJ　=　0。4690946　CJSW　=　3。018356E…10　　



＋PBSW　=　0。8137064　MJSW　=　0。3299497　CF　=　0　　



＋PVTH0　=　5。268963E…3　PRDSW　=　…2。2622317　PK2　=　3。952008E…3　　



＋WKETA　=　…7。69819E…3　LKETA　=　…0。0119828　）　　



　　



214　　　　


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应用电路百例丛书　　



　　

　　

　　



射频集成电路芯片原理与应用电路设计　　



　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　



　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　黄智伟　　　　编著　　



　　

　　



　　



　　



　　



　　



　　



　　



　　



　　



　　



　　



　　



　　



　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　



　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　Publishing　House　of　Electronics　Industry　　



　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　北京·BEIJING　　


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　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　内　　容　　简　　介　　



　　　　　本书分为射频发射器芯片、射频接收器芯片、射频收发器芯片、无线通信射频前端芯片4　个部分，介绍　



了最新的射频集成电路芯片的原理、结构、技术特性、应用电路和印制电路板设计。本书注重理论性与实用　



性的结合，注重新技术与工程性的结合，深入浅出，通俗易懂。　　



　　　　　本书可作为从事数字视音频无线传输系统、无线遥控和遥测系统、无线数据采集系统、无线网络、无线　



安全防范系统等应用研究的工程技术人员，进行数字射频电路设计的参考书和工具书，也可供高等院校通信、　



电子等相关专业本科生和研究生参考或作为全国大学生电子设计竞赛的培训教材。　　



　　　　　　　



　　



　　



未经许可，不得以任何方式复制或抄袭本书之部分或全部内容。　　



版权所有，侵权必究。　　



　　

　　



图书在版编目（CIP）数据　　



　　

射频集成电路芯片原理与应用电路设计/黄智伟编著。　　—北京：电子工业出版社，2004。3　　



　　



ISBN　7…5053…9708…7　　



　Ⅰ。　　射…　　　　　Ⅱ。　　黄…　　　　Ⅲ。　　①射频电路：集成电路—芯片—理论②射频电路：集成电路—电路设计Ⅳ。　TN710　　



中国版本图书馆CIP　数据核字（2004　）第014774　号　　



　　

　　

　　

　　

　　

　　



责任编辑：竺南直　　



印　　　　　　　　刷：　　



出版发行：电子工业出版社　　



　　　　　　　　　　　　　　北京市海淀区万寿路173　信箱　　　　邮编　　　　100036　　



经　　　　　　　　销：各地新华书店　　



开　　　　　　　　本：787　×1　092　　　　1/16　　　　印张：20　字数：510　千字　　



印　　　　　　　　次：2004　年3　月第1　次印刷　　



印　　　　　　　　数：5　000　册　　　　　　　　定价：29。00　元　　



　　　　　　　



　　　　　凡购买电子工业出版社的图书，如有缺损问题，请向购买书店调换。若书店售缺，请与本社发行部联系。　



联系电话：（010　）68279077　。质量投诉请发邮件至　zlts@phei。。cn　，盗版侵权举报请发邮件至　



dbqq@phei。。cn　。　　


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　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　前　　　　　　　　言　　



　　　　　迅速发展的射频集成电路，为从事无线数字音频、数字视频数据传输系统，无线遥控和　

遥测系统，无线数据采集系统，无线网络以及无线安全防范系统等设计的工程技术人员，解　

决无线应用的瓶颈提供最大的可能。但由于射频电路的设计要求设计者具有一定的实践经验　

和工程设计能力，一般性的、理论性的资料介绍无法满足实际工程设计的需要。本人根据多　

年从事计算机无线遥测和遥控技术的经验，搜集整理了大量的资料，从工程设计和实际应用　

出发，编写了本书。　　

　　　　　本书具有如下特点：　　

　　　　　1．“高”、“新”，本书中所介绍的射频发射器芯片、射频接收器芯片、射频收发器芯片、　

无线通信射频前端芯片，均是近年各公司推出的最新的、高集成度的射频集成电路芯片。　　

　　　　　2　．“系统”、“全面”，本书介绍了14　种射频发射器芯片、7　种射频接收器芯片、11　种射　

频收发器芯片、7　种蓝牙等射频收发集成电路芯片。　　

　　　　　3　．“理论性强”，本书分门别类地介绍了射频发射器芯片、射频接收器芯片、射频收发　

器芯片、蓝牙、GPS、DBS　、WCDMA　等射频收发芯片的不同结构及特点，进行了内部电路　

的分析。　　

　　　　　4　．“工程性好”，本书结合不同芯片，详细介绍了射频电路设计时应注意的一些问题，　

包括电路设计、印制板设计布局、元器件参数选择等。　　

　　　　　5　．“实用”，本书中所提供的大部分射频集成电路应用电路和印制板都可以直接拷贝，　

应用于所设计的产品中。　　

　　　　　本书内容突出了先进性、工程性、实用性，可以作为从事数字视音频无线传输系统，无　

线遥控和遥测系统，无线数据采集系统，无线网络以及无线安全防范系统等应用研究、射频　

电路设计的工程技术人员的参考书和工具书，也可供高等院校通信、电子等相关专业本科生　

和研究生参考或作为全国大学生电子设计竞赛的培训教材。在参考文献中列出了大量的参考　

文献和各公司的网址，以便于读者参考使用。　　



　　　　　　

　　　　　　

　　　　　　

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　黄智伟　　

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　2003　年12　月8　　日　　

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　



　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　


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　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　目　　　　　　　　录　　



第1　章　　　　射频发射器芯片原理与应用电路设计·······························································　（1）　　



　　　　　　　　1。1　　　　315　MHz　ASK/FSK　发射器芯片TDA5101　的原理与应用电路设计············································　　（1）　　



　　　　　　　　　　　　　　　　　1。1。1　　　　概述···································································································································　　（1）　　



　　　　　　　　　　　　　　　　　1。1。2　　　　主要性能指标····················································································································　　（1）　　



　　　　　　　　　　　　　　　　　1。1。3　　　　芯片封装与引脚功能········································································································　　（2　）　　



　　　　　　　　　　　　　　　　　1。1。4　　　　　内部结构与工作原理········································································································　　（3　）　　



　　　　　　　　　　　　　　　　　1。1。5　　　　应用电路设计····················································································································　　（5　）　　



　　　　　　　　　　　　　　　　　1。1。6　　　　315　MHz　ASK　发射器芯片TDA5101A　··········································································　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（10）　　



　　　　　　　　1。2　　　　800　MHz～1　GHz　ASK　发射器芯片MICRF103　的原理与应用电路设计··································　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（13）　　



　　　　　　　　　　　　　　　　　1。2。1　　　　概述·································································································································　（13）　　



　　　　　　　　　　　　　　　　　1。2。2　　　　主要性能指标··················································································································　　　　　　　　（13）　　



　　　　　　　　　　　　　　　　　1。2。3　　　　芯片封装及引脚功能······································································································　　　　　　　　　　　　　　　　　（14）　　



　　　　　　　　　　　　　　　　　1。2。4　　　　　内部结构与工作原理······································································································　　　　　　　　　　　　　　　　（14）　　



　　　　　　　　　　　　　　　　　1。2。5　　　　应用电路设计··················································································································　　　　　　　　（15）　　

　　　　　　　　1。3　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（R）　

　　　　　　　　　　　　　　　内含KEELOQ　　　滚动码编码器的UHF　ASK/FSK发射器芯片rfHCS362G/362F的原理与应用电路设计·······　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（16）　　



　　　　　　　　　　　　　　　　　1。3。1　　　　概述·································································································································　（16）　　



　　　　　　　　　　　　　　　　　1。3。2　　　　主要性能指标··················································································································　　　　　　　　（16）　　



　　　　　　　　　　　　　　　　　1。3。3　　　　芯片封装与引脚功能······································································································　　　　　　　　　　　　　　　　　（17）　　



　　　　　　　　　　　　　　　　　1。3。4　　　　　内部结构与工作原理······································································································　　　　　　　　　　　　　　　　（18）　　



　　　　　　　　　　　　　　　　　1。3。5　　　　应用电路设计··················································································································　　　　　　　　（23　）　　



　　　　　　　　1。4　　　　230　MHz～930　MHz　ASK/FSK　发射器芯片rfPIC12F675F/K/H　的原理与应用电路设计·········　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（26　）　　



　　　　　　　　　　　　　　　　　1。4。1　　　　概述·································································································································　（26　）　　



　　　　　　　　　　　　　　　　　1。4。2　　　　芯片封装与引脚功能······································································································　　　　　　　　　　　　　　　　　（26　）　　



　　　　　　　　　　　　　　　　　1。4。3　　　　　内部结构与工作原理······································································································　　　　　　　　　　　　　　　　（27　）　　



　　　　　　　　　　　　　　　　　1。4。4　　　　应用电路设计··················································································································　　　　　　　　（30　）　　



　　　　　　　　1。5　　　　315　MHz～433　MHz　FSK/FM/ASK　　发射器芯片TH7107　的原理与应用电路设计··················　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（31　）　　



　　　　　　　　　　　　　　　　　1。5。1　　　　概述·································································································································　（31　）　　



　　　　　　　　　　　　　　　　　1。5。2　　　　主要性能指标··················································································································　　　　　　　　（32　）　　



　　　　　　　　　　　　　　　　　1。5。3　　　　芯片封装及引脚功能······································································································　　　　　　　　　　　　　　　　　（32　）　　



　　　　　　　　　　　　　　　　　1。5。4　　　　　内部结构与工作原理······································································································　　　　　　　　　　　　　　　　（33　）　　



　　　　　　　　　　　　　　　　　1。5。5　　　　应用电路设计··················································································································　　　　　　　　（34　）　　



　　　　　　　　1。6　　　　315/433MHz　ASK　发射器芯片TH71071　的原理与应用电路设计·············································　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（38　）　　



　　　　　　　　　　　　　　　　　1。6。1　　　　概述·································································································································　（38　）　　



　　　　　　　　　　　　　　　　　1。6。2　　　　主要性能指标··················································································································　　　　　　　　（38　）